产品正式名称

Official Name

无铅锡条

Lead-free Solder Bar

物质化学类别

Material Chemical Types

焊料类

Solder

成分

Composition

CAS #

百分含量

Percent contents

(Wt.%)

OSHA PEL （mg/m³）

TLV-TWA （mg/m³）

TLV-STEL （mg/m³）

锡(Sn)

7440-31-5

余量

allowance

2.0

2.0

N/A

铜(Cu)

7440-50-8

0.5-0.9

0.1

0.2

N/A

CAS:(Chemical Abstract Index)化学文摘索引；OSHA(The Occupation Safety and Heath Agency)：美国职业安全和健康署；

PEL(Permissible Exposure Limits)：允许暴露限度；TLV(Threshold limited Value)：阀极限值；TWA(Time Weighted Average)：时间积累平均值； STEL(Short Term Exposure Limit)：短期暴露极限值.

合金规格

Alloy specification

熔点(℃)

Melting point

比重 g/cm³

Proportion

拉伸强度 Mpa

Tensile Strength

电阻率, 10^-9ohm.m

Resistivity

Sn-0.7Cu

227

7.40

30

100~150

热容(J/kg.℃)

Heat capacity

热导率(J/m.s.K)

Heat conductivity

延伸率(%)

Ductility

220

64

45

合金规格 alloy

specification

化学成分 chemical compositions，wt.%

元素

element

锡

(Sn)

铅

(Pb)

铜

(Cu)

银

(Ag)

锑

(Sb)

镍

(Ni)

铋

(Bi)

锌

(Zn)

Sn-0.7Cu

标准

standard

余量

allowance

< 0.005

0.5-0.9

< 0.10

< 0.10

< 0.08

< 0.10

< 0.001

元素

element

砷

(As)

镉

(Cd)

铝

(Al)

铁

(Fe)

铟

(In)

金

(Au)

其它杂质总和

Total of other impurities

标准

standard

< 0.03

< 0.002

< 0.001

< 0.02

< 0.10

< 0.05

< 0.2